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氮化铝陶瓷基板

Heat dissipation substrate, LED package, Power module, Wafer bonding, Power resistor. *Various metalized processing is available (Thin film, Thick film, DBC, AMB, DPC, etc.).

氮化硅陶瓷基板

Circuit Substrate, Heatsink, Heat Spreader

陶瓷激光切割片

Cutting all kinds of graphics, drilling, marking all kinds of aluminum nitride substrate less than 3mm

氮化铝/氮化硅异形件

Aluminum nitride ceramics, high thermal conductivity, high insulation materials, high-end mechanical equipment heat dissipation parts

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beat365体育官网平台成立于2017年，公司主要业务是氮化铝(ANI)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务，具体包括氮化铝陶瓷、氮化铝基板、氮化硅陶瓷、氮化硅基板及ALN陶瓷基片等，产品主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板，其产品的热导率高、弯曲强度高，使电力电子模块的寿命延长十倍之多。本公司在生产加工方面，拥有多条大型流延生产线，从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型是国内拥有完整加工链的公司。

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